暴跌3560亿元!美国万亿芯片巨头,败了

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来源:侃见财经

 

在芯片制造领域,英特尔败局已定。

近期,英特尔(INTC)披露的最新财报显示,2020年二季度实现营收197亿美元,同比增长20%,刷新单季度营收最高纪录。同时,净利润达51亿美元,同比增长22%,毛利率继续维持高位,达到53.3%。

单纯从财务数据来看,2020年二季度英特尔的业绩表现,看似惊艳。

整个2020上半年,英特尔实现营收396亿美元,同比增长24.7%,净利润同比增长32%至108亿美元。单就业绩增长而言,英特尔实现了2011年之后近十年来的最大突破。

但英特尔在发布二季度财报同时披露的一条消息,让其漂亮的财务表现瞬间黯然失色。

英特尔披露,其原定于2021年推出的7nm CPU芯片将推迟6个月,而解决量产的良率问题则会滞后12个月,并计划将部分高端芯片制造业务外包出去。

这一宣布震惊了华尔街,”美国芯片时代彻底结束”的论调一时间满城风雨。

财报发布当天,英特尔股价单日暴跌16.2%,近11个交易日,市值累计蒸发508.7亿美元(约合人民币高达3560亿元),创下近四个月以来的最大跌幅。

然而,同一天,英特尔的主要竞争对手AMD和台积电股价飙升,AMD涨16.50%,台积电涨9.69%。

据台湾媒体报道,英特尔已向台积电订购了将于2021年生产的18万块6nm芯片,后者在2021年上半年之前的先进制程产能已经被预定一空。

“一世霸主”英特尔,彻底向台积电俯首称臣。

英特尔芯片,败局已定

其实,近几年以来,唱衰英特尔的声音早就耳不绝于耳,随着7nm芯片推迟的噩耗传来,英特尔在芯片领域的败局已定。

很显然,相比股价暴跌,英特尔的7nm先进制程工艺延后的消息更加致命。

华尔街的分析师都非常悲观表示:台积电已经取代英特尔,成为了4000亿美元芯片制造领域的绝对中心,美国芯片时代已经结束了。

此前英特尔的计划是,7nm芯片应该在2021年推出。但现在,要到2022年下半年或2023年初才能在市场上首次亮相。

相比之下,早在2018年,AMD就发布了其基于台积电7nm制程工艺的桌面端CPU。也就是说,起码等AMD的7nm CPU卖到第四年,英特尔制造的7nm CPU才能面世。

再考虑到中芯国际2020年年底就可以量产接近7nm的N+1工艺,并且根据高盛估计,中芯国际将在2022年升级到7nm工艺。

也就是说,在先进制程方面,英特尔不仅会被领先的竞争对手们远远甩在身后,甚至还将会被中国的后起之秀超越。

总之,在全球半导体行业中,英特尔已经失去了领先地位,而且被拉开的差距将会越来越大。在这个严峻的问题面前,再漂亮的财务数据都成为了过去,未来却是黯淡的。

一位从事半导体行业的资深人士指出,英特尔的10nm就已经一拖再拖,7nm延期是可以预期的,说不定还得延。英特尔7nm的延期主要原因有两个,一是良率不行,背后主要问题是执行力不行;二是10nm不能为高主频优化。

反观(市值逼近1000亿美元)和英伟达(市值超2700亿美元),近日股价和市值均达到新高。英特尔的老对手AMD早在2018年就使用了台积电生产的7nm芯片,并且一直抢夺英特尔市场份额,英伟达在AI芯片领域更是一骑绝尘,在数据中心市场已经攻入英特尔的腹地。

面对残酷的现实问题,英特尔,不得不”求助”于台积电这样的芯片制造代工厂。

就在7nm芯片被延迟的消息发布后3天,英特尔首席工程师兼总裁 Renduchintala为此”背锅”,宣布离职,英特尔也因此重组了技术团队。

芯片的一个时代,结束了

众所周知的是,芯片产业链的核心环节是:设计-生产制造-封装测试-销售。

根据这条产业链,全球的芯片巨头主要有2套打法,一种是芯片设计、制造全产业链通吃(IDM道路),另一种是专注于单个细分领域,将其他环节外包,被称为垂直分工模式。

其中,自成立50年来,英特尔始终坚持芯片设计与生产制造”双管齐下”,拥有覆盖整个产业链(设计、生产制造、封装测试)的强大业务实力。

上世纪90年代起,英伟达、AMD等企业纷纷因成本压力被迫剥离了芯片制造业务,专心搞设计,中国的华为海思也是采用这种模式。

而全球市值最高的台积电,则是专注于承接芯片制造业务,不断研发最先进制造工艺。

最后,只剩下英特尔、三星仍然坚持自建晶圆厂,自己制造芯片,并将此标榜为自己的最大优势。

现如今,面临制造工艺落后的窘境,已经坚持50年多年的英特尔也即将放弃全产业链通吃的IDM模式。

在最新的财报电话会议上,英特尔透露,可能会将部分高端芯片生产外包。此前,英特尔首席财务官乔治・戴维斯公开承认,英特尔已经落后于竞争对手台积电,要追赶上至少需要 2 年时间。

另外,据中国台湾《工商时报》报道,英特尔与台积电达成了协议,后者将在 2021 年为前者代工 18 万片 6nm 晶圆。

国信证券指出,英特尔选择台积电代工是”自杀式”的放弃未来,一旦开始找第三方代工,那么过去英特尔自己从设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的IDM模式将被打破并且很难再回去。

美国的骄傲,正在崩溃

英特尔之于美国,几乎是芯片制造领域的王冠。

如果英特尔彻底放弃芯片制造,那么美国将彻底失去与其他国家硬抗的核心力量之一。美国半导体产业协会(SIA)在6月发布了一份名为《加强美国半导体工业基地分析与建议》的报告,一针见血地指出:

美国在芯片制造方面严重依赖亚洲供应商,这是美国在这个产业上的弱点。从长期来看,中国大陆准备通过补贴大力建设60多家新晶圆厂,甚至会在2030年会成为全球最大的芯片制造国,占比翻番,这是对我们非常不利的。

这可能导致美国失去了中国市场份额的同时,中国自己的份额会有进一步增长。因此,美国将需要大量公共与私人投资。

目前,美国仅占全球半导体制造产能的12%,相比之下,超过50%的份额由中国台湾的台积电包揽,而中国大陆虽然没有先进芯片制造工艺上,但凭借每年大量的芯片制造规模,也在2019年拿下17%的全球份额,超越美国。

值得一提的是,在英特尔向台积电求援的前夕,美国已经成功”强迫”台积电耗资120亿美元在亚利桑那州建厂。

同时,美国密集发布了一系列半导体制造工厂扶持计划,试图重整美国的芯片制造产业。

但随着英特尔向台积电”俯首称臣”,美国芯片制造最顶端的龙头已经折戟,未来美国在芯片制造领域的优势或将开启下坡路。

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